19" Rackmount Industrie-Rechner 3U RCC-347X67

Hochleistungsstarkes 3U 19" Rackmount System mit Intel® Xeon® 6 für Enterprise-Anwendungen
Dieses fortschrittliche 3U 19" Rackmount System ist eine extrem leistungsfähige Plattform, die speziell für anspruchsvollste Enterprise- und Industrieanwendungen entwickelt wurde. Es basiert auf dem ATX Formfaktor (305 x 244 mm) und wird von einem Intel® Xeon® 6 CPU der neuesten Generation angetrieben, der in einem Single LGA 4710 Socket E2 sitzt und eine beeindruckende TDP von bis zu 350W unterstützt. Dies gewährleistet außergewöhnliche Rechenleistung für Workloads wie KI, High-Performance Computing und Virtualisierung.

Das System verfügt über eine hochmoderne Speicherarchitektur mit 8-Channel DDR5 RDIMM / MRDIMM über acht DIMM-Slots, was eine enorme Speicherkapazität und Bandbreite für datenintensive Aufgaben bietet. Eine besondere Funktion ist die Dual ROM Architecture, die zusätzliche Systemstabilität und Zuverlässigkeit gewährleistet.

Für flexible und redundante Speicherlösungen sind bis zu vier Hot-Swap 2,5" HDD-Einschübe integriert, die RAID 0, 1, 5 und 10 unterstützen. Zusätzlich bietet das System zwei 5,25" optische Laufwerkseinschübe, was eine größere Vielseitigkeit für ältere Medien oder spezielle Anforderungen ermöglicht.

Umfassende Erweiterungsmöglichkeiten sind durch drei PCIe x16 und einen PCIe x8 Slot gegeben, ideal für Grafikkarten, Beschleunigerkarten oder schnelle Netzwerkadapter. Die Netzwerkkonnektivität wird durch zwei 1Gb/s LAN-Ports via Intel® I210-AT sichergestellt. Ein VGA-Anschluss für die lokale Verwaltung und ein TPM Header mit SPI-Schnittstelle für erweiterte Sicherheitsfunktionen runden das Gesamtpaket ab.

Dieses 3U Rackmount System ist die optimale Wahl für Rechenzentren, Cloud-Infrastrukturen und industrielle Umgebungen, die kompromisslose Leistung, maximale Skalierbarkeit und höchste Zuverlässigkeit verlangen.

Features:

• 3U Industrial Rackmount Platform for ATX form factor (305 x 244 mm)
• Intel® Xeon® 6 CPU, Single LGA 4710 Socket E2 , CPU TDP up to 350W.
• up to 4 hot swap 2.5” HDD trays support RAID 0, 1, 5, 10 +2 x 5.25″ Optical Drive
• 3x PCIe x16 & 1x PCIe x8 Slot
• 8-Channel DDR5 RDIMM / MRDIMM, 8 x DIMMs
• Dual ROM Architecture
• 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I210-AT
• 1x VGA
• 1 x TPM header with SPI interface

EFCO Electronics GmbH
Ulrichsberger Str. 17/G1
94469 Deggendorf
Deutschland
sales@efcotec.de