PR: EFCO strukturiert seine Thermal Business Unit um

Deggendorf, 22. Juni 2017 * * *  EFCO, Solution Plattform Anbieter mit starker Ausrichtung auf individuelle Kundenbedürfnisse, wird zum 2 Halbjahr 2017 seine Thermal Business Unit verstärken. EFCO trägt damit der Tatsache Rechnung, dass der Unternehmensfokus in diesem Bereich nicht mehr nur auf Standard-Heatspreader und Standard-Kühlkörper für COM Express und Qseven liegen soll, sondern auf System- und Geräte-Entwärmung generell. Entsprechend müssen komplexe Kühlkonzepte entwickelt, simuliert und umgesetzt bzw. Kühlkörper und Gehäuseteile individuell an das jeweilige Projekt anpassen werden.

EFCO ist bereits seit über 10 Jahren in den Bereichen Thermal Design und Fertigung erfolgreich tätig. Dabei verwendet EFCO gängige Verfahren  wie z.B. Heatpipes, Strangpressprofile oder Spritzgussteile. Die zunehmende Komplexität der Geräte macht jedoch kundenspezifische Lösungen in der Geräte-Entwärmung erforderlich. Die mit der Neupositionierung einhergehenden Investitionen betreffen neben einem Ausbau des Teams  in Taiwan auch neue spezielle Simulationssoftware und Entwicklungstools. Auf diese Weise wird sich für den Kunden der Prozess von der Auftragserteilung bis zur Musterfreigabe bzw. Serienfertigung erheblich beschleunigen.

Durch die Simulation der 3D-Modelle mittels FloTHERM® können während der Entwicklungsphase bereits das Entwärmungskonzept und der Design-Entwurf überprüft werden. Die CFD-Simulation berücksichtigt auch dynamische Einflüsse auf die Kühlkörper- bzw. Gerätesimulation, wie sie bei Lüftern, Heatpipes oder Konvektion vorkommen.

Bis Ende 2018 erwartet sich EFCO durch diese Maßnahmen eine Steigerung des Umsatzes von 4 Millionen US Dollar.

Über die EFCO Gruppe

EFCO versteht sich als Solution Plattform Anbieter mit starker Ausrichtung auf individuelle Kundenbedürfnisse. Ursprünglich lag der Fokus auf ODM Design Lösungen bis zur Geräteentwicklung und –fertigung. 2010 kamen Gaming Solutions hinzu, 2015 schließlich IPC (Industrial Computing) Lösungen sowie die Fertigung von Embedded Thermal Solutions. Die EFCO Electronics GmbH gehört zur taiwanesischen EFCO Everfine Group, das Headquarter befindet sich in Taipei mit Niederlassungen in USA, UK, China und Deutschland. Die deutsche EFCO Electronics GmbH wurde 2014 gegründet und hat ihren Sitz im niederbayerischen Deggendorf.

 

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Bettina Lerchenmüller
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